半導体分野の日本連合の襲撃！

キャノンが発表したナノプリント技術は間もなく実用化される。半導体の世界は、2nm以下の配線技術が必要とされ、これまでオランダのASML社がEUV（極端紫外線）露光技術で7nmまで実用化され、世界を独占してきた。この技術はウエハー上に樹脂を塗布して紫外線で配線パターンを認識させるものであるが、キャノンのNPI技術は、4社連合（キオクシア、大日本印刷、富士フィルム、キャノン）がそれぞれの分野を生かして開発したもので2nm以下の配線パターンも活かせるものである。ウエハー上にレジスト（樹脂、富士フィルム）をインクジェット方式（キャノン）で塗布して回路パターンを刻み込んだ型（大日本印刷）をハンコのようにプレスして転写するものである。ウエハー表面をいかに平滑化するかの課題をクリアにした。当然従来技術よりもコストが安く製造消費電力も抑えられる。さてどう世界の市場勢力がどう変わるか楽しみである。